Invention Patent
- Patent Title: 用於電子元件的圖案結構及其製造方法
- Patent Title (English): PATTERNED STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
- Patent Title (中): 用于电子组件的图案结构及其制造方法
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Application No.: TW105139197Application Date: 2016-11-29
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Publication No.: TW201820941APublication Date: 2018-06-01
- Inventor: 朱彥瑞 , CHU, YEN-JUI , 周信宏 , CHOU, HSIN-HUNG , 蔡明志 , TSAI, MING-CHIH
- Applicant: 華邦電子股份有限公司 , WINBOND ELECTRONICS CORP.
- Applicant Address: 臺中市
- Assignee: 華邦電子股份有限公司,WINBOND ELECTRONICS CORP.
- Current Assignee: 華邦電子股份有限公司,WINBOND ELECTRONICS CORP.
- Current Assignee Address: 臺中市
- Agent 葉璟宗; 詹東穎; 劉亞君
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H05K3/00
Abstract:
本發明提出用於電子元件的圖案結構及其製造方法。圖案結構包括圖案層、阻擋結構、懸臂結構以及連接結構。圖案層配置於基底上。阻擋結構配置於圖案層的一側的基底上，其中阻擋結構的厚度小於圖案層的厚度。懸臂結構連接於圖案層與阻擋結構之間。連接結構連接於圖案層與其一側的基底之間，且位於懸臂結構與阻擋結構上。
Public/Granted literature
- TWI602477B 用於電子元件的圖案結構及其製造方法 Public/Granted day:2017-10-11
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