一種半導體元件，其具備：元件基板，其設置有中央部之元件區域及上述元件區域之外側之周邊區域；及讀出電路基板，其與上述元件基板對向；上述元件基板包含：第1半導體層，其設置於上述元件區域，且包含化合物半導體材料；配線層，其設置於上述第1半導體層與上述讀出電路基板之間，將上述第1半導體層與上述讀出電路基板電性連接；第1鈍化膜，其設置於上述配線層與上述第1半導體層之間；及第2鈍化膜，其隔著上述第1半導體層而與上述第1鈍化膜對向；且上述元件基板之上述周邊區域具有與上述讀出電路基板之接合面。