发明专利
- 专利标题： 接著劑組成物、半導體裝置之製造方法及半導體裝置
- 专利标题（中）： 接着剂组成物、半导体设备之制造方法及半导体设备
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申请号： TW100138319申请日： 2011-10-21
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公开(公告)号： TWI457413B公开(公告)日： 2014-10-21
- 发明人: 本田一尊 , HONDA, KAZUTAKA , 永井朗 , NAGAI, AKIRA , 榎本哲也 , ENOMOTO, TETSUYA
- 申请人： 日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 专利权人： 日立化成股份有限公司,HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 当前专利权人： 日立化成股份有限公司,HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 代理商 蔡坤財; 李世章
- 优先权： 2010-237542 20101022
- 主分类号： C09J163/00
- IPC分类号： C09J163/00 ; C08G59/40 ; C08K5/5425 ; H01L23/29 ; H01L21/60 ; H01L21/56
公开/授权文献
- TW201231590A 接著劑組成物，半導體裝置之製造方法及半導體裝置 公开/授权日：2012-08-01
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