半導體封裝件及其製法

发明专利

TWI476841B 半導體封裝件及其製法有权

简体标题：半导体封装件及其制法

专利标题： 半導體封裝件及其製法
专利标题（英）： Semiconductor package and fabrication method thereof
专利标题（中）： 半导体封装件及其制法
申请号： TW101107145

申请日： 2012-03-03
公开(公告)号： TWI476841B

公开(公告)日： 2015-03-11
发明人: 張江城 , CHANG, CHIANG CHENG , 李孟宗 , LEE, MENG TSUNG , 黃榮邦 , HUANG, JUNG PANG , 邱世冠 , CHIU, SHIH KUANG
申请人： 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
申请人地址： 臺中市
专利权人： 矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
当前专利权人： 矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
当前专利权人地址： 臺中市
代理商 陳昭誠
主分类号： H01L21/56
IPC分类号： H01L21/56 ; H01L23/28

公开/授权文献

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56	....封装，例如密封层、涂层