发明专利
- 专利标题： 晶片封裝體及其形成方法
- 专利标题（英）： Chip package and method for forming the same
- 专利标题（中）： 芯片封装体及其形成方法
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申请号： TW102117484申请日： 2013-05-17
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公开(公告)号： TWI511266B公开(公告)日： 2015-12-01
- 发明人: 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 黃郁庭 , HUANG, YU TING , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 何彥仕 , HO, YEN SHIH
- 申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
- 申请人地址： 桃園市
- 专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEC INC.
- 当前专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEC INC.
- 当前专利权人地址： 桃園市
- 代理商 洪澄文; 顏錦順
- 优先权： 61/649,185 20120518
- 主分类号： H01L25/04
- IPC分类号： H01L25/04 ; H01L23/52
公开/授权文献
- TW201349447A 晶片封裝體及其形成方法 公开/授权日：2013-12-01
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