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公开(公告)号：TWI442535B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW097119131
申请日：2008-05-23
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 林佳昇 , LIN, CHIA SHENG , 黃郁庭 , HUANG, YU TING , 賴志隆 , LAI, CHIH LUNG
CPC分类号： H01L2224/11
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公开(公告)号：TWI575672B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW103127488
申请日：2014-08-11
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 林建名 , LIN, CHIENMIN , 黃郁庭 , HUANG, YUTING , 傅振寧 , FU, CHENNING , 何彥仕 , HO, YENSHIH
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/488
CPC分类号： B81B7/007 , B81C1/00182 , B81C1/00269 , B81C2201/0197 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI446512B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW100130063
申请日：2011-08-23
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 黃郁庭 , HUANG, YU TING
IPC分类号： H01L23/552 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L23/482 , H01L23/552 , H01L23/60 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L2224/02371 , H01L2224/02373 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05669 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2924/0001 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201640625A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW105112473
申请日：2016-04-21
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG , 賴俊諺 , LAI, JIUN YEN , 黃郁庭 , HUANG, YU TING
CPC分类号： H01L23/564 , H01L21/561 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L22/32 , H01L22/34 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/315 , H01L23/3178 , H01L23/3185 , H01L23/481 , H01L31/0203 , H01L31/02164 , H01L33/62 , H01L2224/11
摘要： 一種晶片封裝體，包含一晶片、一間隔層、一乘載基板以及一遮光保護層。晶片具有相對的一第一表面與一第二表面，以及一側面位於第一表面與第二表面之間。間隔層位於第一表面上，而乘載基板位於間隔層上。遮光保護層位於晶片的第二表面下，且遮光保護層延伸入乘載基板中並覆蓋晶片的側面。
简体摘要： 一种芯片封装体，包含一芯片、一间隔层、一乘载基板以及一遮光保护层。芯片具有相对的一第一表面与一第二表面，以及一侧面位于第一表面与第二表面之间。间隔层位于第一表面上，而乘载基板位于间隔层上。遮光保护层位于芯片的第二表面下，且遮光保护层延伸入乘载基板中并覆盖芯片的侧面。
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公开(公告)号：TWI508235B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW101148926
申请日：2012-12-21
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 林佳昇 , LIN, CHIA SHENG , 黃郁庭 , HUANG, YU TING
CPC分类号： H01L27/14683 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/94 , H01L27/14618 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2224/13101 , H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TW201349447A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102117484
申请日：2013-05-17
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 黃郁庭 , HUANG, YU TING , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 何彥仕 , HO, YEN SHIH
CPC分类号： H01L23/5384 , B81B7/007 , B81B2207/095 , B81B2207/096 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/481 , H01L23/60 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/02331 , H01L2224/02371 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05617 , H01L2224/05624 , H01L2224/08147 , H01L2224/08148 , H01L2224/13021 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2924/10155 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032 , H01L2224/80 , H01L2224/83 , H01L21/304 , H01L21/76898 , H01L2221/68304 , H01L2224/0231 , H01L2224/11
摘要： 本發明一實施例提供一種晶片封裝體，包括：一第一基底；一第二基底，設置於該第一基底之上，其中該第二基底包括一下半導體層、一上半導體層、及其間之一絕緣層，且該下半導體層之一部分電性接觸該第一基底上之至少一接墊；一導電層，設置於該第二基底之該上半導體層之上，且電性連接該下半導體層之與該至少一接墊電性接觸的該部分；一開口，自該上半導體層朝該下半導體層延伸並延伸進入該下半導體層；以及一保護層，設置於該上半導體層及該導電層之上，其中該保護層延伸至該開口之部分側壁上，且不覆蓋該開口中之該下半導體層。
简体摘要： 本发明一实施例提供一种芯片封装体，包括：一第一基底；一第二基底，设置于该第一基底之上，其中该第二基底包括一下半导体层、一上半导体层、及其间之一绝缘层，且该下半导体层之一部分电性接触该第一基底上之至少一接垫；一导电层，设置于该第二基底之该上半导体层之上，且电性连接该下半导体层之与该至少一接垫电性接触的该部分；一开口，自该上半导体层朝该下半导体层延伸并延伸进入该下半导体层；以及一保护层，设置于该上半导体层及该导电层之上，其中该保护层延伸至该开口之部分侧壁上，且不覆盖该开口中之该下半导体层。
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公开(公告)号：TWI600125B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW105112473
申请日：2016-04-21
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG , 賴俊諺 , LAI, JIUN YEN , 黃郁庭 , HUANG, YU TING
CPC分类号： H01L23/564 , H01L21/561 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L22/32 , H01L22/34 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/315 , H01L23/3178 , H01L23/3185 , H01L23/481 , H01L31/0203 , H01L31/02164 , H01L33/62 , H01L2224/11
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公开(公告)号：TW201606948A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW103127488
申请日：2014-08-11
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 林建名 , LIN, CHIENMIN , 黃郁庭 , HUANG, YUTING , 傅振寧 , FU, CHENNING , 何彥仕 , HO, YENSHIH
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/488
CPC分类号： B81B7/007 , B81C1/00182 , B81C1/00269 , B81C2201/0197 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供一種晶片封裝體，包含半導體晶片、中介片、高分子黏著支撐層、重佈局線路以及封裝層。半導體晶片具有感應元件以及導電墊，導電墊電性連接感應元件。中介片配置於半導體晶片上方，中介片具有溝槽以及穿孔，其中溝槽暴露出部分感應元件，穿孔暴露出導電墊。高分子黏著支撐層夾設於半導體晶片與中介片之間。重佈局線路配置於中介片上方以及穿孔內以電性連接導電墊。封裝層覆蓋中介片以及重佈局線路，封裝層具有開口暴露出溝槽。
简体摘要： 本发明提供一种芯片封装体，包含半导体芯片、中介片、高分子黏着支撑层、重布局线路以及封装层。半导体芯片具有感应组件以及导电垫，导电垫电性连接感应组件。中介片配置于半导体芯片上方，中介片具有沟槽以及穿孔，其中沟槽暴露出部分感应组件，穿孔暴露出导电垫。高分子黏着支撑层夹设于半导体芯片与中介片之间。重布局线路配置于中介片上方以及穿孔内以电性连接导电垫。封装层覆盖中介片以及重布局线路，封装层具有开口暴露出沟槽。
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公开(公告)号：TWI511266B
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW102117484
申请日：2013-05-17
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 黃郁庭 , HUANG, YU TING , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 何彥仕 , HO, YEN SHIH
CPC分类号： H01L23/5384 , B81B7/007 , B81B2207/095 , B81B2207/096 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/481 , H01L23/60 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/02331 , H01L2224/02371 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05617 , H01L2224/05624 , H01L2224/08147 , H01L2224/08148 , H01L2224/13021 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2924/10155 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032 , H01L2224/80 , H01L2224/83 , H01L21/304 , H01L21/76898 , H01L2221/68304 , H01L2224/0231 , H01L2224/11
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公开(公告)号：TW201327732A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW101148926
申请日：2012-12-21
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 林佳昇 , LIN, CHIA SHENG , 黃郁庭 , HUANG, YU TING
CPC分类号： H01L27/14683 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/94 , H01L27/14618 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2224/13101 , H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要： 本發明一實施例提供一種晶片封裝體，包含：一半導體晶片，具有一基底；一支撐塊，與該基底間隔一既定距離；一接合墊，具有一表面，其橫跨於該基底與該支撐塊上；以及一銲線，電性連接該接合墊。
简体摘要： 本发明一实施例提供一种芯片封装体，包含：一半导体芯片，具有一基底；一支撑块，与该基底间隔一既定距离；一接合垫，具有一表面，其横跨于该基底与该支撑块上；以及一焊线，电性连接该接合垫。
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