发明专利
- 专利标题： 基板及封裝結構
- 专利标题（英）： Substrate and package structure
- 专利标题（中）： 基板及封装结构
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申请号： TW103146483申请日： 2014-12-31
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公开(公告)号： TWI569395B公开(公告)日： 2017-02-01
- 发明人: 林威宏 , LIN, WEI HUNG , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 梁裕民 , LIANG, YU MIN , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
- 申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 代理商 洪澄文; 顏錦順
- 优先权： 14/190,360 20140226
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498
公开/授权文献
- TW201541595A 基板及封裝結構 公开/授权日：2015-11-01
信息查询
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