-
公开(公告)号：TWI683398B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW107138950
申请日：2018-11-02
发明人： 黃育智 , HUANG, YU-CHIH , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 劉重希 , LIU, CHUNG-SHI , 王垂堂 , WANG, CHUEI-TANG , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 劉家宏 , LIU, CHIA-HUNG , 郭婷婷 , KUO, TING-TING , 戴志軒 , TAI, CHIH-HSUAN , 吳邦立 , WU, BAN-LI , 曾英誠 , TSENG, YING-CHENG , 賴季暉 , LAI, CHI-HUI
IPC分类号： H01L23/10 , H01L23/528 , H01L23/31
-
公开(公告)号：TW201911502A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW106129928
申请日：2017-09-01
发明人： 陳威宇 , CHEN, WEI-YU , 謝靜華 , HSIEH, CHING-HUA , 劉重希 , LIU, CHUNG-SHI , 林修任 , LIN, HSIU-JEN , 張家綸 , CHANG, CHIA-LUN
摘要： 一種整合扇出型封裝，所述整合扇出型封裝包括積體電路元件、絕緣包封體、重佈線路結構及多個導電端子。所述絕緣包封體在側向上包封所述積體電路元件的側壁。所述重佈線路結構設置在所述絕緣包封體及所述積體電路元件上。所述重佈線路結構電連接到所述積體電路元件且所述重佈線路結構包括多個球接墊。所述導電端子中的每一者包括導電球及環形助焊劑結構，其中所述導電球中的每一者設置在所述球接墊中的一個上且電連接到所述球接墊中的所述一個。所述環形助焊劑結構中的每一者設置在所述重佈線路結構上。所述環形助焊劑結構中的每一者圍繞所述導電球的底部部分設置且接觸所述導電球的所述底部部分。還提供一種製作整合扇出型封裝的方法。
简体摘要： 一种集成扇出型封装，所述集成扇出型封装包括集成电路组件、绝缘包封体、重布线路结构及多个导电端子。所述绝缘包封体在侧向上包封所述集成电路组件的侧壁。所述重布线路结构设置在所述绝缘包封体及所述集成电路组件上。所述重布线路结构电连接到所述集成电路组件且所述重布线路结构包括多个球接垫。所述导电端子中的每一者包括导电球及环形助焊剂结构，其中所述导电球中的每一者设置在所述球接垫中的一个上且电连接到所述球接垫中的所述一个。所述环形助焊剂结构中的每一者设置在所述重布线路结构上。所述环形助焊剂结构中的每一者围绕所述导电球的底部部分设置且接触所述导电球的所述底部部分。还提供一种制作集成扇出型封装的方法。
-
公开(公告)号：TW201838124A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW106136205
申请日：2017-10-20
发明人： 戴志軒 , TAI, CHIH HSUAN , 郭婷婷 , KUO, TING TING , 黃育智 , HUANG, YU CHIH , 陳志華 , CHEN, CHIH HUA , 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 余振華 , YU, CHEN HUA
IPC分类号： H01L23/52
摘要： 一種封裝結構包含半導體裝置、第一塑模化合物、通孔、第一介電層、第一重分佈線，和第二塑模化合物。第一塑模化合物與半導體裝置的側壁接觸。通孔位於第一塑模化合物，並電性連接到半導體裝置。第一介電層在半導體裝置上。第一重分佈線在第一介電層中並且電性連接到半導體裝置和通孔。第二塑模化合物與第一介電層的側壁接觸。
简体摘要： 一种封装结构包含半导体设备、第一塑模化合物、通孔、第一介电层、第一重分布线，和第二塑模化合物。第一塑模化合物与半导体设备的侧壁接触。通孔位于第一塑模化合物，并电性连接到半导体设备。第一介电层在半导体设备上。第一重分布线在第一介电层中并且电性连接到半导体设备和通孔。第二塑模化合物与第一介电层的侧壁接触。
-
公开(公告)号：TW201838048A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW106140609
申请日：2017-11-22
发明人： 戴志軒 , TAI, CHIH HSUAN , 郭婷婷 , KUO, TING TING , 黃育智 , HUANG, YU CHIH , 林志偉 , LIN, CHIH WEI , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 陳志華 , CHEN, CHIH HUA , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 謝靜華 , HSIEH, CHING HUA , 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 一種形成封裝結構之方法包含設置半導體裝置在第一介電層上方，其中第一重分佈線在第一介電層中，形成模製化合物在第一介電層上方並與半導體裝置之側壁接觸，形成第二介電層在模製化合物及半導體裝置上方，形成第一開口在第二介電層、模製化合物及第一介電層中以暴露第一重分佈線，以及形成第一導體在第一開口中，其中第一導體經電連接至第一重分佈線。
简体摘要： 一种形成封装结构之方法包含设置半导体设备在第一介电层上方，其中第一重分布线在第一介电层中，形成模制化合物在第一介电层上方并与半导体设备之侧壁接触，形成第二介电层在模制化合物及半导体设备上方，形成第一开口在第二介电层、模制化合物及第一介电层中以暴露第一重分布线，以及形成第一导体在第一开口中，其中第一导体经电连接至第一重分布线。
-
公开(公告)号：TW201832343A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106143032
申请日：2017-12-08
发明人： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 劉重希 , LIU, CHUNG-SHI , 史朝文 , SHIH, CHAO-WEN , 吳凱強 , WU, KAI-CHIANG , 張守仁 , CHANG, SHOU-ZEN
IPC分类号： H01L23/58
摘要： 一種實施例封裝包括：積體電路晶粒，包封在包封體中；貼片式天線，位於所述積體電路晶粒之上；以及介電特徵，設置在所述積體電路晶粒與所述貼片式天線之間。所述貼片式天線在俯視圖中與所述積體電路晶粒交疊。所述介電特徵的厚度是根據所述貼片式天線的工作頻寬。
简体摘要： 一种实施例封装包括：集成电路晶粒，包封在包封体中；贴片式天线，位于所述集成电路晶粒之上；以及介电特征，设置在所述集成电路晶粒与所述贴片式天线之间。所述贴片式天线在俯视图中与所述集成电路晶粒交叠。所述介电特征的厚度是根据所述贴片式天线的工作带宽。
-
公开(公告)号：TW201743421A
公开(公告)日：2017-12-16
申请号：TW106100981
申请日：2017-01-12
发明人： 陳志華 , CHEN, CHIH-HUA , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 劉重希 , LIU, CHUNG-SHI , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 陳玉芬 , CHEN, YU-FENG , 黃育智 , HUANG, YU-CHIH
IPC分类号： H01L23/488 , G06K9/00
CPC分类号： G06K9/0002 , G06K9/00053 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244
摘要： 一種封裝體，其包括感應晶粒以及將感應晶粒包覆在其中的包封材料。包封材料的上表面實質上與感應晶粒的上表面共平面或更高。多個高於感應晶粒以及包封材料的感應電極。多個被配置為多個列和行的感應電極，且多個感應電極與感應晶粒電性耦合。介電層覆蓋多個感應電極。
简体摘要： 一种封装体，其包括感应晶粒以及将感应晶粒包覆在其中的包封材料。包封材料的上表面实质上与感应晶粒的上表面共平面或更高。多个高于感应晶粒以及包封材料的感应电极。多个被配置为多个列和行的感应电极，且多个感应电极与感应晶粒电性耦合。介电层覆盖多个感应电极。
-
公开(公告)号：TWI581400B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW101103222
申请日：2012-02-01
发明人： 蔡佩君 , TSAI, PEI CHUN , 吳勝郁 , WU, SHENG YU , 蕭景文 , SHIAO, CHING WEN , 郭庭豪 , KUO, TIN HAO , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 李建勳 , LEE, CHIEN HSIUN , 李明機 , LII, MIRNG JI
IPC分类号： H01L25/10 , H01L23/498 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/16238 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/48
-
公开(公告)号：TWI565014B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW102113899
申请日：2013-04-19
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 李建勳 , LEE, CHIEN HSIUN , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/02125 , H01L2224/02165 , H01L2224/02335 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/03464 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05024 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05562 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/1132 , H01L2224/1134 , H01L2224/11849 , H01L2224/13022 , H01L2224/13026 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/06 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
-
公开(公告)号：TWI564135B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104119025
申请日：2015-06-12
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 黃暉閔 , HUANG, HUI MIN , 黃致凡 , HUANG, CHIH FAN , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 陳孟澤 , CHEN, MENG TSE , 張博平 , JANG, BOR PING , 黃見翎 , HWANG, CHIEN LING
CPC分类号： H01L21/67126 , B29C45/0046 , B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , B29C45/34 , B29C2045/0049 , B29C2045/14663 , B29L2031/34 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L24/18 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/18161 , H01L2924/014
-
公开(公告)号：TWI556334B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW100125395
申请日：2011-07-19
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 張文耀 , CHANG, WEN YAO , 汪青蓉 , WANG, CHIEN RHONE , 左克偉 , ZUO, KEWEI , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75283 , H01L2224/75501 , H01L2224/75502 , H01L2224/81055 , H01L2224/81097 , H01L2224/81098 , H01L2224/8121 , H01L2224/8123 , H01L2224/81805 , H01L2224/8181 , H01L2224/81815 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/13139
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
291 条记录 (耗时 0.066 秒)
