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公开(公告)号：TWI569395B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW103146483
申请日：2014-12-31
发明人： 林威宏 , LIN, WEI HUNG , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 梁裕民 , LIANG, YU MIN , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L24/17 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/13005 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/16013 , H01L2224/16104 , H01L2224/16238 , H01L2224/1701 , H01L2224/1703 , H01L2224/17104 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TW201423918A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102142784
申请日：2013-11-25
发明人： 林俊成 , LIN, CHUN CHENG , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 陳正庭 , CHEN, CHENG TING , 陳威宇 , CHEN, WEI YU , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/28 , H01L25/065 , H01L21/70
CPC分类号： H01L24/16 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/074 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/06181 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13216 , H01L2224/13224 , H01L2224/13239 , H01L2224/13244 , H01L2224/13247 , H01L2224/13255 , H01L2224/13284 , H01L2224/13309 , H01L2224/13317 , H01L2224/13318 , H01L2224/1332 , H01L2224/13338 , H01L2224/13349 , H01L2224/13355 , H01L2224/1336 , H01L2224/13366 , H01L2224/137 , H01L2224/13809 , H01L2224/13817 , H01L2224/13818 , H01L2224/1382 , H01L2224/13838 , H01L2224/13849 , H01L2224/13855 , H01L2224/1386 , H01L2224/13866 , H01L2224/14181 , H01L2224/1601 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16506 , H01L2224/1703 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K3/4015 , H05K2201/10515 , Y02P70/613 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01015 , H01L2924/01058 , H01L2924/00012 , H01L2924/0105 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 層疊封裝結構包含第一基底，其具有第一區和第二區，凸塊形成在第一基底的第一區上，第一半導體晶片接合至第一基底的第二區，以及半導體晶片封裝接合至第一基底，凸塊包括金屬結構以及複數個次要元素分散在金屬結構中，半導體晶片封裝包含連接器接合至凸塊，並且第一半導體晶片介於半導體晶片封裝與第一基底之間。
简体摘要： 层叠封装结构包含第一基底，其具有第一区和第二区，凸块形成在第一基底的第一区上，第一半导体芯片接合至第一基底的第二区，以及半导体芯片封装接合至第一基底，凸块包括金属结构以及复数个次要元素分散在金属结构中，半导体芯片封装包含连接器接合至凸块，并且第一半导体芯片介于半导体芯片封装与第一基底之间。
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公开(公告)号：TW201541595A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103146483
申请日：2014-12-31
发明人： 林威宏 , LIN, WEI HUNG , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 梁裕民 , LIANG, YU MIN , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L24/17 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/13005 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/16013 , H01L2224/16104 , H01L2224/16238 , H01L2224/1701 , H01L2224/1703 , H01L2224/17104 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/207
摘要： 根據一例示的實施例，是提供具有一第一區域與一第二區域的一基板。此基板具有複數個墊。每個墊具有一墊尺寸。在上述第一區域的墊尺寸大於在上述第二區域的墊尺寸。
简体摘要： 根据一例示的实施例，是提供具有一第一区域与一第二区域的一基板。此基板具有复数个垫。每个垫具有一垫尺寸。在上述第一区域的垫尺寸大于在上述第二区域的垫尺寸。
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公开(公告)号：TWI469282B
公开(公告)日：2015-01-11
申请号：TW101122933
申请日：2012-06-27
发明人： 林正忠 , LIN, CHENG CHUNG , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 陳正庭 , CHEN, CHENG TING , 林俊成 , LIN, CHUN CHENG , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H01L24/14 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201336027A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101122933
申请日：2012-06-27
发明人： 林正忠 , LIN, CHENG CHUNG , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 陳正庭 , CHEN, CHENG TING , 林俊成 , LIN, CHUN CHENG , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H01L24/14 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00
摘要： 本發明之實施例提供細微間距的層疊封裝及其形成方法，此層疊封裝可藉由在具有半導體晶粒附著於其上的第一基底上放置連接器例如焊球，進行第一回焊製程將焊球拉長，之後將具有另一半導體晶粒附著於其上的第二基底連接至焊球，進行第二回焊製程，形成沙漏形狀的連接器。
简体摘要： 本发明之实施例提供细微间距的层叠封装及其形成方法，此层叠封装可借由在具有半导体晶粒附着于其上的第一基底上放置连接器例如焊球，进行第一回焊制程将焊球拉长，之后将具有另一半导体晶粒附着于其上的第二基底连接至焊球，进行第二回焊制程，形成沙漏形状的连接器。
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公开(公告)号：TW201838048A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW106140609
申请日：2017-11-22
发明人： 戴志軒 , TAI, CHIH HSUAN , 郭婷婷 , KUO, TING TING , 黃育智 , HUANG, YU CHIH , 林志偉 , LIN, CHIH WEI , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 陳志華 , CHEN, CHIH HUA , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 謝靜華 , HSIEH, CHING HUA , 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 一種形成封裝結構之方法包含設置半導體裝置在第一介電層上方，其中第一重分佈線在第一介電層中，形成模製化合物在第一介電層上方並與半導體裝置之側壁接觸，形成第二介電層在模製化合物及半導體裝置上方，形成第一開口在第二介電層、模製化合物及第一介電層中以暴露第一重分佈線，以及形成第一導體在第一開口中，其中第一導體經電連接至第一重分佈線。
简体摘要： 一种形成封装结构之方法包含设置半导体设备在第一介电层上方，其中第一重分布线在第一介电层中，形成模制化合物在第一介电层上方并与半导体设备之侧壁接触，形成第二介电层在模制化合物及半导体设备上方，形成第一开口在第二介电层、模制化合物及第一介电层中以暴露第一重分布线，以及形成第一导体在第一开口中，其中第一导体经电连接至第一重分布线。
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公开(公告)号：TWI529873B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW102142784
申请日：2013-11-25
发明人： 林俊成 , LIN, CHUN CHENG , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 陳正庭 , CHEN, CHENG TING , 陳威宇 , CHEN, WEI YU , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/28 , H01L25/065 , H01L21/70
CPC分类号： H01L24/16 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/074 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/06181 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13216 , H01L2224/13224 , H01L2224/13239 , H01L2224/13244 , H01L2224/13247 , H01L2224/13255 , H01L2224/13284 , H01L2224/13309 , H01L2224/13317 , H01L2224/13318 , H01L2224/1332 , H01L2224/13338 , H01L2224/13349 , H01L2224/13355 , H01L2224/1336 , H01L2224/13366 , H01L2224/137 , H01L2224/13809 , H01L2224/13817 , H01L2224/13818 , H01L2224/1382 , H01L2224/13838 , H01L2224/13849 , H01L2224/13855 , H01L2224/1386 , H01L2224/13866 , H01L2224/14181 , H01L2224/1601 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16506 , H01L2224/1703 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K3/4015 , H05K2201/10515 , Y02P70/613 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01015 , H01L2924/01058 , H01L2924/00012 , H01L2924/0105 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI462248B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW100115563
申请日：2011-05-04
发明人： 林正怡 , LIM, ZHENG-YI , 吳逸文 , WU, YI WEN , 呂文雄 , LU, WEN HSIUNG , 林志偉 , LIN, CHIH WEI , 楊宗翰 , YANG, TZONG HUANN , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/488 , H01L29/41 , H01L29/43
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05027 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/11824 , H01L2224/11827 , H01L2224/11849 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13565 , H01L2224/1357 , H01L2224/13583 , H01L2224/13693 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/01047 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/01073 , H01L2924/01049 , H01L2924/0103 , H01L2924/01025 , H01L2924/01022 , H01L2924/01032 , H01L2924/01078 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01082 , H01L2924/01029 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TW201312663A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101103214
申请日：2012-02-01
发明人： 林志偉 , LIN, CHIH WEI , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 呂文雄 , LU, WEN HSIUNG , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 張博平 , JANG, BOR PING , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI , 李明機 , LII, MIRNG JI , 余振華 , YU, CHEN HUA , 陳孟澤 , CHEN, MENG TSE , 林俊成 , LIN, CHUN CHENG , 蔡鈺芃 , TSAI, YU PENG , 黃貴偉 , HUANG, KUEI WEI , 林威宏 , LIN, WEI HUNG
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/06515 , H01L2224/09181 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/73259 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/9202 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15322 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/03 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 本發明揭示半導體裝置的封裝方法及結構。在一實施例中，一種封裝的半導體裝置包括一重佈線層，其具有一第一表面及與第一表面相對的一第二表面。至少一積體電路耦接至重佈線層的第一表面，且複數個金屬凸塊耦接至重佈線層的第二表面。一成型材料設置於積體電路及重佈線層的第一表面上。
简体摘要： 本发明揭示半导体设备的封装方法及结构。在一实施例中，一种封装的半导体设备包括一重布线层，其具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面。至少一集成电路耦接至重布线层的第一表面，且复数个金属凸块耦接至重布线层的第二表面。一成型材料设置于集成电路及重布线层的第一表面上。
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公开(公告)号：TWI560786B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW102122104
申请日：2013-06-21
发明人： 鄭明達 , CHENG, MING DA , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 陳正庭 , CHEN, CHENG TING , 陳威宇 , CHEN, WEI YU , 李健偉 , LEE, CHIEN WEI , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05B3/02 , B23K3/087 , B23K2201/40 , H01L21/67721 , H01L21/6838 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75744 , H01L2224/7598 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , Y10T29/41 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/014
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