发明专利
- 专利标题： 微電子封裝以及製造其之方法
- 专利标题（英）： Microelectronic package and method of manufacture thereof
- 专利标题（中）： 微电子封装以及制造其之方法
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申请号： TW103102080申请日： 2014-01-21
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公开(公告)号： TWI570855B公开(公告)日： 2017-02-11
- 发明人: 佐尼 惠爾 , ZOHNI, WAEL , 曾仲權 , TSENG, CHUNG CHUAN
- 申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
- 专利权人： 英帆薩斯公司,INVENSAS CORPORATION
- 当前专利权人： 英帆薩斯公司,INVENSAS CORPORATION
- 代理商 閻啟泰; 林景郁
- 优先权： 13/746,571 20130122
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/28
公开/授权文献
- TW201438156A 微電子封裝以及製造其之方法 公开/授权日：2014-10-01
信息查询
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