-
公开(公告)号：TWI685932B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：TW105132857
申请日：2016-10-12
申请人： 美商英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 奧佐拉 阿比歐拉 , AWUJOOLA, ABIOLA , 孫卓文 , SUN, ZHUOWEN , 佐尼 惠爾 , ZOHNI, WAEL , 普拉布 阿修克S , PRABHU, ASHOK S. , 蘇比杜 威爾瑪 , SUBIDO, WILLMAR
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/552
-
公开(公告)号：TW201709475A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105137861
申请日：2014-01-29
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM , 佐尼 惠爾 , ZOHNI, WAEL
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/3185 , H01L23/3736 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/50 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/07 , H01L2224/04042 , H01L2224/06156 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/49175 , H01L2224/50 , H01L2224/73215 , H01L2225/0651 , H01L2225/06524 , H01L2225/06562 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/18165 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一種微電子封裝可包括：一個基板，其具有朝第一與第二橫向方向而延伸之第一與第二相對表面、以及延伸在第一與第二表面之間且界定各自沿著朝第一方向而延伸的一個共同軸所延長的第一與第二相異部分之一個開口；第一與第二微電子元件，其各自具有面對基板的第一表面之一個前表面與在個別的前表面之一排接點；複數個端子，其暴露在第二表面；及，第一與第二電氣連接，其和開口的個別的第一與第二部分為對準且從個別的第一與第二微電子元件的該等接點之中的至少一些者而延伸到該等端子之中的至少一些者。第一與第二微電子元件的該排接點可和開口的個別的第一與第二部分為對準。
简体摘要： 一种微电子封装可包括：一个基板，其具有朝第一与第二横向方向而延伸之第一与第二相对表面、以及延伸在第一与第二表面之间且界定各自沿着朝第一方向而延伸的一个共同轴所延长的第一与第二相异部分之一个开口；第一与第二微电子组件，其各自具有面对基板的第一表面之一个前表面与在个别的前表面之一排接点；复数个端子，其暴露在第二表面；及，第一与第二电气连接，其和开口的个别的第一与第二部分为对准且从个别的第一与第二微电子组件的该等接点之中的至少一些者而延伸到该等端子之中的至少一些者。第一与第二微电子组件的该排接点可和开口的个别的第一与第二部分为对准。
-
公开(公告)号：TW201703602A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105110502
申请日：2016-04-01
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 寇 芮那朵 , CO, REYNALDO , 蘇比杜 威爾瑪 , SUBIDO, WILLMAR , 阮 晃 , NGUYEN, HOANG , 卡拉 瑪喬莉 , CARA, MARJORIE , 佐尼 惠爾 , ZOHNI, WAEL , 拉丁 克里斯多夫W , LATTIN, CHRISTOPHER W.
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/49 , B81B7/007 , B81B7/0074 , B81B2207/05 , B81C1/00301 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/85045 , H01L2224/85203 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05599
摘要： 本發明提供一種設備，其大體上關於一種微電機系統器件。於此設備中，該微電機系統器件有一下表面、一上表面、多個第一側表面以及多個第二側表面。該些第一側表面的表面積大於該些第二側表面的表面積。該微電機系統器件有複數條焊線電線，它們被附接至並且延伸遠離該些第一側表面中的一第一側表面。該些焊線電線會自我支撐並且懸臂於該些第一側表面中的該第一側表面。
简体摘要： 本发明提供一种设备，其大体上关于一种微电机系统器件。于此设备中，该微电机系统器件有一下表面、一上表面、多个第一侧表面以及多个第二侧表面。该些第一侧表面的表面积大于该些第二侧表面的表面积。该微电机系统器件有复数条焊线电线，它们被附接至并且延伸远离该些第一侧表面中的一第一侧表面。该些焊线电线会自我支撑并且悬臂于该些第一侧表面中的该第一侧表面。
-
公开(公告)号：TW201626540A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW105109645
申请日：2014-06-11
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 克里斯匹 里查 德威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 陳 勇 , CHEN, YONG , 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM , 佐尼 惠爾 , ZOHNI, WAEL , 孫卓文 , SUN, ZHUOWEN
IPC分类号： H01L25/065 , H01L27/105 , G11C11/408 , G11C5/04 , G11C5/06
CPC分类号： G11C5/025 , G11C5/04 , G11C5/063 , G11C8/12 , G11C11/408 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/00 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/1436 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種微電子封裝，可以包含一支撐元件，該支撐元件具有第一及第二表面與複數基板接點於該第一或第二表面處、第零及第一堆疊微電子元件，其電性耦接該等基板接點、以及複數端點，位於該第二表面處，電性耦接該等微電子元件。第二表面可以具有一西南區域，涵蓋第二表面之南側及西側邊緣的整個長度，並於與該南側及西側邊緣各自正交的方向上分別朝第二表面之北側及東側邊緣延伸每一距離的三分之一。該複數端點可以包含位於第二表面之一西南區域處之複數第一端點，該複數第一端點被組構成用以攜載該微電子封裝內之電路能夠使用之位址資訊，以從該第零或第一微電子元件的其中至少一者的記憶體儲存陣列的所有可用的可定址記憶體位置之中決定一可定址記憶體位置。
简体摘要： 一种微电子封装，可以包含一支撑组件，该支撑组件具有第一及第二表面与复数基板接点于该第一或第二表面处、第零及第一堆栈微电子组件，其电性耦接该等基板接点、以及复数端点，位于该第二表面处，电性耦接该等微电子组件。第二表面可以具有一西南区域，涵盖第二表面之南侧及西侧边缘的整个长度，并于与该南侧及西侧边缘各自正交的方向上分别朝第二表面之北侧及东侧边缘延伸每一距离的三分之一。该复数端点可以包含位于第二表面之一西南区域处之复数第一端点，该复数第一端点被组构成用以携载该微电子封装内之电路能够使用之位址信息，以从该第零或第一微电子组件的其中至少一者的内存存储数组的所有可用的可寻址内存位置之中决定一可寻址内存位置。
-
公开(公告)号：TW201507203A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103120151
申请日：2014-06-11
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 克里斯匹 里查 德威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 陳 勇 , CHEN, YONG , 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM , 佐尼 惠爾 , ZOHNI, WAEL , 孫卓文 , SUN, ZHUOWEN
CPC分类号： G11C5/025 , G11C5/04 , G11C5/063 , G11C8/12 , G11C11/408 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/00 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/1436 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種微電子封裝，可以包含一支撐元件，該支撐元件具有第一及第二表面與複數基板接點於該第一或第二表面處、第零及第一堆疊微電子元件，其電性耦接該等基板接點、以及複數端點，位於該第二表面處，電性耦接該等微電子元件。第二表面可以具有一西南區域，涵蓋第二表面之南側及西側邊緣的整個長度，並於與該南側及西側邊緣各自正交的方向上分別朝第二表面之北側及東側邊緣延伸每一距離的三分之一。該複數端點可以包含位於第二表面之一西南區域處之複數第一端點，該複數第一端點被組構成用以攜載該微電子封裝內之電路能夠使用之位址資訊，以從該第零或第一微電子元件的其中至少一者的記憶體儲存陣列的所有可用的可定址記憶體位置之中決定一可定址記憶體位置。
简体摘要： 一种微电子封装，可以包含一支撑组件，该支撑组件具有第一及第二表面与复数基板接点于该第一或第二表面处、第零及第一堆栈微电子组件，其电性耦接该等基板接点、以及复数端点，位于该第二表面处，电性耦接该等微电子组件。第二表面可以具有一西南区域，涵盖第二表面之南侧及西侧边缘的整个长度，并于与该南侧及西侧边缘各自正交的方向上分别朝第二表面之北侧及东侧边缘延伸每一距离的三分之一。该复数端点可以包含位于第二表面之一西南区域处之复数第一端点，该复数第一端点被组构成用以携载该微电子封装内之电路能够使用之位址信息，以从该第零或第一微电子组件的其中至少一者的内存存储数组的所有可用的可寻址内存位置之中决定一可寻址内存位置。
-
公开(公告)号：TW201445680A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW103106381
申请日：2014-02-26
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 克里斯匹 里查 德威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 佐尼 惠爾 , ZOHNI, WAEL , 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM
CPC分类号： H01L24/49 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/02375 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/05554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05571 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/0901 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48228 , H01L2224/4824 , H01L2224/49052 , H01L2224/4912 , H01L2224/49175 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06558 , H01L2924/00014 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/19107 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 一種半導體單元包含一晶片，在其前表面具有左行接觸件與右行接觸件。互連墊片係提供於該晶片的前表面上方，並例如經由導線或包含打線的安排來連接至該接觸件中的至少一些。該互連墊片單獨或該互連墊片及該接觸件中的一些提供一外部連接構件陣列。這個陣列包含一些反向外部連接構件對，其中，連接或整合該右接觸件的外部連接構件係置放於整合或連接至該左接觸件之外部連接構件的左邊。這類單元可被使用於一多晶片封裝內，例如，具有面向上地朝著一封裝基板的第一晶片和面向下地朝著該基板的第二晶片的二晶片封裝，該基板被置放於該晶片下方。該反向連接簡化繞線，尤其是在該二晶片的相對應接觸件欲連接至該封裝基板上的共同終端所在處。
简体摘要： 一种半导体单元包含一芯片，在其前表面具有左行接触件与右行接触件。互连垫片系提供于该芯片的前表面上方，并例如经由导线或包含打线的安排来连接至该接触件中的至少一些。该互连垫片单独或该互连垫片及该接触件中的一些提供一外部连接构件数组。这个数组包含一些反向外部连接构件对，其中，连接或集成该右接触件的外部连接构件系置放于集成或连接至该左接触件之外部连接构件的左边。这类单元可被使用于一多芯片封装内，例如，具有面向上地朝着一封装基板的第一芯片和面向下地朝着该基板的第二芯片的二芯片封装，该基板被置放于该芯片下方。该反向连接简化绕线，尤其是在该二芯片的相对应接触件欲连接至该封装基板上的共同终端所在处。
-
公开(公告)号：TW201724428A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105132856
申请日：2016-10-12
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 普拉布 阿修克S , PRABHU, ASHOK S. , 奧佐拉 阿比歐拉 , AWUJOOLA, ABIOLA , 佐尼 惠爾 , ZOHNI, WAEL , 蘇比杜 威爾瑪 , SUBIDO, WILLMAR
IPC分类号： H01L23/49 , H01L23/498 , H01L25/065 , H01L25/10
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3135 , H01L23/3157 , H01L23/552 , H01L24/01 , H01L24/42 , H01L24/44 , H01L24/45 , H01L24/46 , H01L24/47 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/42 , H01L2224/44 , H01L2224/45 , H01L2224/46 , H01L2224/47 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/49 , H01L2224/49051 , H01L2224/49052 , H01L2225/06506 , H01L2225/06537 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
摘要： 大致相關於一種垂直整合的微電子封裝的設備係被揭示。在其之一設備中，一基板係具有一上表面以及一與該上表面相對的下表面。一第一微電子裝置係耦接至該基板的該上表面。該第一微電子裝置是一被動微電子裝置。第一引線接合線係耦接至該基板的該上表面，並且從該基板的該上表面延伸離開。第二引線接合線係耦接至該第一微電子裝置的一上表面，並且從該第一微電子裝置的該上表面延伸離開。該些第二引線接合線係比該些第一引線接合線短。一第二微電子裝置係耦接至該些第一引線接合線以及該些第二引線接合線的上方的末端。該第二微電子裝置係位在該第一微電子裝置之上，並且至少部分地重疊該第一微電子裝置。
简体摘要： 大致相关于一种垂直集成的微电子封装的设备系被揭示。在其之一设备中，一基板系具有一上表面以及一与该上表面相对的下表面。一第一微电子设备系耦接至该基板的该上表面。该第一微电子设备是一被动微电子设备。第一引线接合线系耦接至该基板的该上表面，并且从该基板的该上表面延伸离开。第二引线接合线系耦接至该第一微电子设备的一上表面，并且从该第一微电子设备的该上表面延伸离开。该些第二引线接合线系比该些第一引线接合线短。一第二微电子设备系耦接至该些第一引线接合线以及该些第二引线接合线的上方的末端。该第二微电子设备系位在该第一微电子设备之上，并且至少部分地重叠该第一微电子设备。
-
公开(公告)号：TW201714263A
公开(公告)日：2017-04-16
申请号：TW105132857
申请日：2016-10-12
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 奧佐拉 阿比歐拉 , AWUJOOLA, ABIOLA , 孫卓文 , SUN, ZHUOWEN , 佐尼 惠爾 , ZOHNI, WAEL , 普拉布 阿修克S , PRABHU, ASHOK S. , 蘇比杜 威爾瑪 , SUBIDO, WILLMAR
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/552
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/49811 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/04042 , H01L2224/1134 , H01L2224/12105 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/17051 , H01L2224/17181 , H01L2224/215 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/48105 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4942 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2224/45099 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 大致有關於一具有免於干擾的保護的微電子封裝之設備係被揭示。在本發明之一設備中，一基板係具有一上表面以及一與該上表面相對的下表面，並且具有一接地面。一第一微電子裝置係耦接至該基板的該上表面。引線接合線係耦接至該接地面以用於傳導該干擾至其，並且從該基板的該上表面延伸離開。該些引線接合線的一第一部分係被設置以提供一用於該第一微電子裝置的相關該干擾的屏蔽區域。該些引線接合線的一第二部分並未被設置以提供該屏蔽區域。一第二微電子裝置係耦接至該基板，並且位在該屏蔽區域之外。一導電的表面係在該些引線接合線的該第一部分之上，以用於覆蓋該屏蔽區域。
简体摘要： 大致有关于一具有免于干扰的保护的微电子封装之设备系被揭示。在本发明之一设备中，一基板系具有一上表面以及一与该上表面相对的下表面，并且具有一接地面。一第一微电子设备系耦接至该基板的该上表面。引线接合线系耦接至该接地面以用于传导该干扰至其，并且从该基板的该上表面延伸离开。该些引线接合线的一第一部分系被设置以提供一用于该第一微电子设备的相关该干扰的屏蔽区域。该些引线接合线的一第二部分并未被设置以提供该屏蔽区域。一第二微电子设备系耦接至该基板，并且位在该屏蔽区域之外。一导电的表面系在该些引线接合线的该第一部分之上，以用于覆盖该屏蔽区域。
-
公开(公告)号：TWI540656B
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW103139192
申请日：2014-11-12
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM , 寇 芮那朵 , CO, REYNALDO , 沙加 西瑞克 瑞查 李 , SAGA CIZEK, RIZZA LEE , 佐尼 惠爾 , ZOHNI, WAEL
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/004 , B23K20/005 , B23K20/007 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L23/49811 , H01L24/43 , H01L24/78 , H01L2224/04105 , H01L2224/056 , H01L2224/432 , H01L2224/4382 , H01L2224/43985 , H01L2224/783 , H01L2224/78301 , H01L2224/7855 , H01L2224/78621 , H01L2224/78822 , H01L2224/85 , H01L2224/85345 , H01L2224/85399 , H01L2224/96 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/2064 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
-
公开(公告)号：TWI515868B
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW103108982
申请日：2014-03-13
申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM , 克里斯匹 里查 德威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 佐尼 惠爾 , ZOHNI, WAEL
CPC分类号： H01L23/49811 , G11C5/025 , G11C5/04 , G11C5/063 , H01L23/49816 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
32 条记录 (耗时 0.036 秒)
