发明专利
- 专利标题： 用於電子元件的圖案結構及其製造方法
- 专利标题（英）： Patterned structure for electronic device and manufacturing method thereof
- 专利标题（中）： 用于电子组件的图案结构及其制造方法
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申请号： TW105139197申请日： 2016-11-29
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公开(公告)号： TWI602477B公开(公告)日： 2017-10-11
- 发明人: 朱彥瑞 , CHU, YEN-JUI , 周信宏 , CHOU, HSIN-HUNG , 蔡明志 , TSAI, MING-CHIH
- 申请人： 華邦電子股份有限公司 , WINBOND ELECTRONICS CORP.
- 申请人地址： 臺中市
- 专利权人： 華邦電子股份有限公司,WINBOND ELECTRONICS CORP.
- 当前专利权人： 華邦電子股份有限公司,WINBOND ELECTRONICS CORP.
- 当前专利权人地址： 臺中市
- 代理商 葉璟宗; 詹東穎; 劉亞君
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K3/00
公开/授权文献
- TW201820941A 用於電子元件的圖案結構及其製造方法 公开/授权日：2018-06-01
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