发明专利
- 专利标题： 半導體元件結構及其製造方法
- 专利标题（英）： SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
- 专利标题（中）： 半导体组件结构及其制造方法
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申请号： TW106135766申请日： 2017-10-18
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公开(公告)号： TWI650864B公开(公告)日： 2019-02-11
- 发明人: 洪展羽 , HUNG, CHAN YU , 王琳松 , WANG, LING SUNG , 陳郁仁 , CHEN, YU JEN , 黃一珊 , HUANG, I SHAN
- 申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 代理商 李世章; 秦建譜
- 优先权： 15/651,749 20170717
- 主分类号： H01L29/41
- IPC分类号： H01L29/41 ; H01L29/78 ; H01L21/28 ; H01L21/336
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