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发明专利
半導體元件結構及其製造方法有权
简体标题：半导体组件结构及其制造方法

公开(公告)号：TWI650864B

公开(公告)日：2019-02-11

申请号：TW106135766

申请日：2017-10-18

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 洪展羽 , HUNG, CHAN YU , 王琳松 , WANG, LING SUNG , 陳郁仁 , CHEN, YU JEN , 黃一珊 , HUANG, I SHAN

IPC分类号： H01L29/41 , H01L29/78 , H01L21/28 , H01L21/336