发明专利
- 专利标题： 附有載體之銅箔、銅層積板及印刷配線板
- 专利标题（中）： 附有载体之铜箔、铜层积板及印刷配线板
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申请号： TW108102636申请日： 2019-01-24
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公开(公告)号： TWI697573B公开(公告)日： 2020-07-01
- 发明人: 細川眞 , HOSOKAWA, MAKOTO , 髙梨哲聡 , TAKANASHI, AKITOSHI , 西田𤥨磨 , NISHIDA, TAKUMA
- 申请人： 日商三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- 专利权人： 日商三井金屬鑛業股份有限公司,MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- 当前专利权人： 日商三井金屬鑛業股份有限公司,MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- 代理商 林志剛
- 优先权： 2018-056898 20180323;2018-122766 20180628
- 主分类号： C22C9/00
- IPC分类号： C22C9/00 ; C22F1/08
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