- 专利标题： Composition for forming silica layer, method for manufacturing silica layer and silica layer
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申请号： US15061670申请日： 2016-03-04
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公开(公告)号： US10106687B2公开(公告)日： 2018-10-23
- 发明人: Junyoung Jang , Huichan Yun , Woo Han Kim , Kunbae Noh , Eunseon Lee , Taeksoo Kwak , Jingyo Kim , Haneul Kim , Yoong Hee Na , Jin-Hee Bae , Jinwoo Seo , Byeonggyu Hwang
- 申请人： SAMSUNG SDI CO., LTD.
- 申请人地址： KR Yongin-si
- 专利权人： Samsung SDI Co., Ltd.
- 当前专利权人： Samsung SDI Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： KR Yongin-si
- 代理机构： Lewis Roca Rothgerber Christie LLP
- 优先权： KR10-2015-0109028 20150731
- 主分类号： C09D183/08
- IPC分类号： C09D183/08 ; C09D1/00 ; C09D7/00 ; C01B33/12 ; H01L21/02 ; C09D7/20 ; C09D183/16
摘要：
A composition for forming a silica layer includes a silicon-containing polymer and a mixed solvent including at least two solvents, wherein the mixed solvent has a surface tension of about 5 mN/m to about 35 mN/m at a temperature of about 25° C.
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