- 专利标题： Adhesive composition
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申请号： US15560917申请日： 2016-03-24
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公开(公告)号： US10336919B2公开(公告)日： 2019-07-02
- 发明人: Jung Sup Shim , Seung Min Lee , So Young Kim , Se Woo Yang
- 申请人： LG CHEM, LTD.
- 申请人地址： KR Seoul
- 专利权人： LG Chem, Ltd.
- 当前专利权人： LG Chem, Ltd.
- 当前专利权人地址： KR Seoul
- 代理机构： Dentons US LLP
- 优先权： KR10-2015-0040740 20150324
- 国际申请： PCT/KR2016/003004 WO 20160324
- 国际公布： WO2016/153294 WO 20160929
- 主分类号： C09J123/00
- IPC分类号： C09J123/00 ; C09J133/00 ; C09J163/00 ; C08L33/04 ; C08L63/00 ; C08L75/04 ; C08L101/02 ; B33Y70/00 ; B32B37/00 ; C09J123/22 ; C08L23/22 ; H01L21/3105
摘要：
Provided are an adhesive composition and an organic electronic device (OED) including the same, and particularly, an adhesive composition, which may form an encapsulation structure effectively blocking moisture or oxygen flowing into an OED from the outside, thereby ensuring the lifespan of the OED, realize a top-emission OED, and exhibit excellent adhesive durability and reliability, and an OED including the same.
公开/授权文献
- US20180051193A1 ADHESIVE COMPOSITION 公开/授权日：2018-02-22
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