- 专利标题： Method for bonding using adhesive layers with the aid of a laser
-
申请号： US15223793申请日： 2016-07-29
-
公开(公告)号： US10533077B2公开(公告)日： 2020-01-14
- 发明人: Hans-Georg Kinzelmann , Marcel Blodau , Martin Sauter , Michael Berger
- 申请人： Henkel AG & Co. KGaA , Trumpf Laser—Und Systemtechnik GmbH
- 申请人地址： DE Dusseldorf DE Ditzingen
- 专利权人： Henkel AG & Co. KGaA,Trumpf Laser—Und Systemtechnik GmbH
- 当前专利权人： Henkel AG & Co. KGaA,Trumpf Laser—Und Systemtechnik GmbH
- 当前专利权人地址： DE Dusseldorf DE Ditzingen
- 代理商 James E. Piotrowski
- 优先权： DE102014201778 20140131
- 主分类号： C08J5/12
- IPC分类号： C08J5/12 ; B32B37/00 ; B32B37/06 ; B32B37/12 ; B32B38/00 ; C09J5/02 ; C09J131/04 ; C09J133/08 ; C09J175/04 ; C09J183/00
摘要：
The invention relates to a method and a device for bonding two substrates, wherein an adhesive is applied to a first substrate and a second film-type substrate consisting of a thermoplastic material is converted into a plasticized state by heating before being bonded to the first substrate.
公开/授权文献
信息查询
