发明授权
- 专利标题： Solder paste
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申请号： US17042551申请日： 2019-03-22
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公开(公告)号： US11633815B2公开(公告)日： 2023-04-25
- 发明人: Toru Hayashida , Shunsaku Yoshikawa , Takashi Saito , Kanta Dei
- 申请人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Nixon Peabody LLP
- 代理商 Jeffrey L. Costellia
- 优先权： JPJP2018-070271 20180330,JPJP2018-184823 20180928
- 国际申请： PCT/JP2019/012009 WO 20190322
- 国际公布： WO2019/188756 WO 20191003
- 主分类号： B23K35/02
- IPC分类号： B23K35/02 ; B23K35/26 ; B23K35/362 ; B23K103/08
摘要：
Provided is a solder paste which uses a conventional flux, and for which long-term preservation is made possible and an easy preservation method can be realized by suppressing changes in the viscosity of the paste over time. This solder paste is provided with a solder powder, a zirconium oxide powder, and a flux, and changes in the viscosity of the paste over time are suppressed.
公开/授权文献
- US20210114143A1 SOLDER PASTE 公开/授权日：2021-04-22
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