- 专利标题： Optical chips mounted on a deformed carrier
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申请号： US16768594申请日： 2018-12-13
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公开(公告)号： US11942572B2公开(公告)日： 2024-03-26
- 发明人: Siegfried Herrmann , Michael Völkl
- 申请人： OSRAM OLED GMBH
- 申请人地址： DE Regensburg
- 专利权人： OSRAM OLED GMBH
- 当前专利权人： OSRAM OLED GMBH
- 当前专利权人地址： DE Regensburg
- 代理机构： ArentFox Schiff LLP
- 优先权： DE 2017129975.0 2017.12.14
- 国际申请： PCT/EP2018/084804 2018.12.13
- 国际公布： WO2019/115713A 2019.06.20
- 进入国家日期： 2020-05-29
- 主分类号： H01L33/20
- IPC分类号： H01L33/20 ; F21K9/90 ; H01L23/00 ; H01L25/075 ; H01L33/52 ; H01L33/64 ; H05K1/05 ; H05K3/00 ; H05K3/28 ; H10K19/00 ; H10K50/10 ; F21Y115/10
摘要：
The invention relates to a method for producing a semiconductor component comprising a radiation-emitting optical semiconductor chip or a plurality of radiation-emitting optical semiconductor chips, said method comprising: applying the radiation-emitting optical semiconductor chip or the plurality of radiation-emitting optical semiconductor chips to a deformable flat support deforming the support; and permanently fixing the deformation.
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