发明申请
- 专利标题： Semiconductor die attachment for high vacuum tubes
- 专利标题（中）： 用于高真空管的半导体管芯附件
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申请号： US10846060申请日： 2004-05-14
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公开(公告)号： US20050253242A1公开(公告)日： 2005-11-17
- 发明人: Kenneth Costello , Kevin Roderick
- 申请人： Kenneth Costello , Kevin Roderick
- 专利权人： INTEVAC, INC.
- 当前专利权人： INTEVAC, INC.
- 主分类号： B23K5/00
- IPC分类号： B23K5/00 ; B23K31/02 ; H01L21/60 ; H01L23/053
摘要：
There is described novel bonding and interconnecting techniques for use with semiconductor die for the creation of thermally efficient, physically compliant Ultra High Vacuum Tubes and the novel tube resulting therefrom.
公开/授权文献
- US07012328B2 Semiconductor die attachment for high vacuum tubes 公开/授权日：2006-03-14
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