Integrated electronic circuit incorporating a capacitor

发明申请

US20070063240A1 Integrated electronic circuit incorporating a capacitor 审中-公开

标题翻译：集成电子电路

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专利标题： Integrated electronic circuit incorporating a capacitor
专利标题（中）： 集成电子电路
申请号： US11518539

申请日： 2006-09-07
公开(公告)号： US20070063240A1

公开(公告)日： 2007-03-22
发明人: Joaquin Torres , Alexis Farcy
申请人： Joaquin Torres , Alexis Farcy
申请人地址： FR Crolles
专利权人： STMicroelectronics (Crolles 2) SAS
当前专利权人： STMicroelectronics (Crolles 2) SAS
当前专利权人地址： FR Crolles
优先权： FR0509286 20050912
主分类号： H01L29/94
IPC分类号： H01L29/94

Integrated electronic circuit incorporating a capacitor

摘要：

An integrated electronic circuit includes electrical connections located in metallization layers superposed on top of a substrate. The circuit further incorporates a capacitor having two plates that are placed in two adjacent metallization layers. Each of the metallization layers containing a capacitor plate further contains electrical connections. The capacitor is compatible with a high level of integration of the circuit and may be produced using the damascene process.

摘要（中）：

集成电子电路包括位于叠加在基板顶部上的金属化层中的电连接。电路还包括具有放置在两个相邻的金属化层中的两个板的电容器。包含电容器板的每个金属化层还包含电连接。电容器与电路的高集成度兼容，并且可以使用镶嵌工艺制造。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66	.按半导体器件的类型区分的
H01L29/86	..只能通过对一个或多个通有待整流，放大、振荡或切换的电流的电极供给电流的变化或施加电位的变化方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/92	...有电位跃变势垒或表面势垒的电容器
H01L29/94	....金属—绝缘体—半导体，例如MOS