发明申请
- 专利标题： Method for packaging electronic devices and integrated circuits
- 专利标题（中）： 包装电子设备和集成电路的方法
-
申请号： US12307174申请日： 2007-06-01
-
公开(公告)号： US20100059877A1公开(公告)日： 2010-03-11
- 发明人: Juergen Leib , Hidefumi Yamamoto
- 申请人： Juergen Leib , Hidefumi Yamamoto
- 申请人地址： DE 55122 Mainz
- 专利权人： SCHOTT AG
- 当前专利权人： SCHOTT AG
- 当前专利权人地址： DE 55122 Mainz
- 优先权： DE102006032925.2 20060715
- 国际申请： PCT/EP2007/004847 WO 20070601
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L21/00
摘要：
The present invention relates to the field of electronic devices and their associated driver and/or controller integrated circuits and in particular to the mechanical packaging of electronic devices and to the packaging of electronic devices and their associated driver and/or controller integrated circuits.
公开/授权文献
信息查询
IPC分类:
