发明申请
- 专利标题： ADHESIVE COMPOSITION, FILM-LIKE ADHESIVE, AND CONNECTION STRUCTURE FOR CIRCUIT MEMBER
- 专利标题（中）： 胶粘组合物，薄膜粘合剂和电路连接结构
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申请号： US12673443申请日： 2008-07-29
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公开(公告)号： US20120048606A1公开(公告)日： 2012-03-01
- 发明人: Hiroyuki Izawa , Toshiaki Shirasaka , Shigeki Katogi , Sunao Kudou , Keiko Tomizawa
- 申请人： Hiroyuki Izawa , Toshiaki Shirasaka , Shigeki Katogi , Sunao Kudou , Keiko Tomizawa
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 当前专利权人： HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2007-206871 20070808
- 国际申请： PCT/JP2008/063543 WO 20080729
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; C08F230/08 ; C09J133/10 ; H01B1/12 ; C08K5/521 ; C09J175/04 ; C09J179/08 ; C08F220/18 ; C09J163/00
摘要：
The adhesive composition of the invention contains (a) organic fine particles comprising at least one selected from the group consisting of alkyl (meth)acrylate ester-butadiene-styrene copolymer or complexes thereof, alkyl (meth)acrylate ester-silicone copolymer or complexes thereof and silicone-(meth)acrylic acid copolymer or complexes thereof.
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