发明申请
- 专利标题： METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD
- 专利标题（中）： 制造印刷电路板的方法
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申请号： US13403380申请日： 2012-02-23
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公开(公告)号： US20120148960A1公开(公告)日： 2012-06-14
- 发明人: Jee Soo Mok , Je Gwang Yoo , Eung Suek Lee , Chang Sup Ryu
- 申请人： Jee Soo Mok , Je Gwang Yoo , Eung Suek Lee , Chang Sup Ryu
- 申请人地址： KR Suwon
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Suwon
- 优先权： KR10-2008-0053667 20080609
- 主分类号： G03F7/20
- IPC分类号： G03F7/20 ; B82Y30/00 ; B82Y40/00
摘要：
A method of manufacturing a printed circuit board, including: applying a conductive paste including carbon nanotubes and a photosensitive binder on a bump-forming area of a circuit substrate having a circuit layer for transferring electrical signals; and patterning the conductive paste, thus forming bumps.
公开/授权文献
- US08592135B2 Method of manufacturing printed circuit board 公开/授权日：2013-11-26
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IPC分类:
