发明申请
- 专利标题： POWER MANAGEMENT INTEGRATED CIRCUIT
- 专利标题（中）： 电源管理集成电路
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申请号： US13626357申请日： 2012-09-25
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公开(公告)号： US20140089687A1公开(公告)日： 2014-03-27
- 发明人: Siva G. Narendra , James W. Tschanz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
- 申请人： Siva G. Narendra , James W. Tschanz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
- 主分类号： G06F1/26
- IPC分类号： G06F1/26
摘要：
An integrated circuit (IC) package is disclosed. The IC package includes a first die; and a second die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.
公开/授权文献
- US20160170456A9 POWER MANAGEMENT INTEGRATED CIRCUIT 公开/授权日：2016-06-16
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