发明授权
US3261769A Method of forming metallic liners by electrodeposition in apertured printed circuit boards
失效
通过在多孔印刷电路板中电沉积形成金属衬垫的方法
- 专利标题： Method of forming metallic liners by electrodeposition in apertured printed circuit boards
- 专利标题（中）： 通过在多孔印刷电路板中电沉积形成金属衬垫的方法
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申请号： US22067262申请日： 1962-08-31
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公开(公告)号： US3261769A公开(公告)日： 1966-07-19
- 发明人: THOMAS COE , DE KERKHOF CORNELIS MARINUS VA
- 申请人： PHILIPS CORP
- 专利权人： Philips Corp
- 当前专利权人： Philips Corp
- 优先权： NL268976 1961-09-05
- 主分类号： C25D7/00
- IPC分类号： C25D7/00 ; H05K3/00 ; H05K3/24 ; H05K3/42