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发明授权
Method of forming metallic liners by electrodeposition in apertured printed circuit boards 失效
标题翻译：通过在多孔印刷电路板中电沉积形成金属衬垫的方法

公开(公告)号：US3261769A

公开(公告)日：1966-07-19

申请号：US22067262

申请日：1962-08-31

申请人： PHILIPS CORP

发明人： THOMAS COE , DE KERKHOF CORNELIS MARINUS VA

IPC分类号： C25D7/00 , H05K3/00 , H05K3/24 , H05K3/42

CPC分类号： H05K3/423 , C25D7/00 , H05K3/0088 , H05K3/242 , H05K3/245 , H05K3/424 , H05K3/428 , H05K2203/0557 , H05K2203/0763