发明授权
- 专利标题： Process of attaching a die to a substrate using gold/silicon seed
- 专利标题（中）： 使用金/硅种子将管芯附接到基板的工艺
-
申请号： US27638申请日： 1987-03-19
-
公开(公告)号： US4771018A公开(公告)日： 1988-09-13
- 发明人: Bidyut K. Bhattacharyya , Eric S. Tosaya
- 申请人： Bidyut K. Bhattacharyya , Eric S. Tosaya
- 申请人地址： CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： CA Santa Clara
- 主分类号： B23K35/00
- IPC分类号： B23K35/00 ; B23K35/30 ; H01L21/58 ; H01L21/60 ; H01L23/36 ; B01J17/00 ; H01L21/304
摘要：
An improved method for eutectically bonding a silicon wafer onto a gold preform is described. A gold/silicon seed is placed on a pure gold preform. Then a die is placed onto the pure gold preform and the gold/silicon seed, wherein the seed acts as a catalyst to form an eutectic bond.
公开/授权文献
- USD365335S Portable computer with trackball below keyboard 公开/授权日：1995-12-19
信息查询
