发明授权
- 专利标题： Microelectronic components and thick-film hybrid circuits
- 专利标题（中）： 微电子元件和厚膜混合电路
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申请号： US77215申请日： 1987-07-24
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公开(公告)号： US4802061A公开(公告)日： 1989-01-31
- 发明人: Michael Portugall , Hans-Josef Sterzel , Gerd Blinne , Heinz-Dieter Vondenhagen , Erhard Seiler , Hans-Friedrich Schmidt , Sybille Von Tomkewitsch
- 申请人： Michael Portugall , Hans-Josef Sterzel , Gerd Blinne , Heinz-Dieter Vondenhagen , Erhard Seiler , Hans-Friedrich Schmidt , Sybille Von Tomkewitsch
- 申请人地址： DEX Ludwigshafen
- 专利权人： BASF Aktiengesellschaft
- 当前专利权人： BASF Aktiengesellschaft
- 当前专利权人地址： DEX Ludwigshafen
- 优先权： DEX3625263 19860725
- 主分类号： H01L23/14
- IPC分类号： H01L23/14 ; H05K1/03 ; H05K3/46 ; H05K1/18 ; B32B27/36
摘要：
In microelectronic components and thick-film hybrid circuits, the multilayer substrates of the said components and the substrates of the said circuits are produced using liquid crystalline polymers which can be processed by a thermoplastic method.
公开/授权文献
- USD395882S Housing for a two-way communications device 公开/授权日：1998-07-07
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