公开(公告)号：US4802061A

公开(公告)日：1989-01-31

申请号：US77215

申请日：1987-07-24

申请人： Michael Portugall ,  Hans-Josef Sterzel ,  Gerd Blinne ,  Heinz-Dieter Vondenhagen ,  Erhard Seiler ,  Hans-Friedrich Schmidt ,  Sybille Von Tomkewitsch

发明人： Michael Portugall ,  Hans-Josef Sterzel ,  Gerd Blinne ,  Heinz-Dieter Vondenhagen ,  Erhard Seiler ,  Hans-Friedrich Schmidt ,  Sybille Von Tomkewitsch

IPC分类号： H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  B32B27/36

CPC分类号： H05K1/0313 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31786

摘要： In microelectronic components and thick-film hybrid circuits, the multilayer substrates of the said components and the substrates of the said circuits are produced using liquid crystalline polymers which can be processed by a thermoplastic method.

摘要翻译： 在微电子部件和厚膜混合电路中，所述部件的多层基板和所述电路的基板使用可以通过热塑性方法加工的液晶聚合物来制造。