发明授权
US5344607A Lead-free, high tin, ternary solder alloy of tin, bismuth, and indium
失效
锡，铋和铟的无铅，高锡，三元焊料合金
- 专利标题： Lead-free, high tin, ternary solder alloy of tin, bismuth, and indium
- 专利标题（中）： 锡，铋和铟的无铅，高锡，三元焊料合金
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申请号： US78677申请日： 1993-06-16
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公开(公告)号： US5344607A公开(公告)日： 1994-09-06
- 发明人: Stephen G. Gonya , James K. Lake , Randy C. Long , Roger N. Wild
- 申请人： Stephen G. Gonya , James K. Lake , Randy C. Long , Roger N. Wild
- 申请人地址： NY Armonk
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： NY Armonk
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; C22C13/00 ; H05K3/34
摘要：
Disclosed is a high solidus temperature, high service temperature, high strength ternary solder alloy. The components of the alloy are a major portion of Sn and lesser portions of Bi, and In.
公开/授权文献
- USD400213S Air abrasion hand piece 公开/授权日：1998-10-27
信息查询
IPC分类:
