发明授权
- 专利标题： Ultrasonic bonding apparatus and quality monitoring method
- 专利标题（中）： 超声波接合装置及质量监测方法
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申请号： US8578申请日： 1993-01-22
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公开(公告)号： US5431324A公开(公告)日： 1995-07-11
- 发明人: Ryoichi Kajiwara , Mituo Katou , Kazuya Takahashi , Minoru Maruta , Tokiyuki Seto , Kunihiro Tsubosaki
- 申请人： Ryoichi Kajiwara , Mituo Katou , Kazuya Takahashi , Minoru Maruta , Tokiyuki Seto , Kunihiro Tsubosaki
- 申请人地址： JPX Tokyo
- 专利权人： Hitachi, Ltd.
- 当前专利权人： Hitachi, Ltd.
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo
- 优先权： JPX4-010740 19920124
- 主分类号： H01L21/607
- IPC分类号： H01L21/607 ; B23K20/10 ; H01L21/60
摘要：
An ultrasonic bonding apparatus comprises an ultrasonic wave controller, a bonding system including a bonding head, a laser oscillator, a laser optics, a vibration monitoring system including a vibrometer, and a mechanism for feeding a result of monitoring back to a bonding condition.
公开/授权文献
- USD363287S Remote controller for an interactive television system 公开/授权日：1995-10-17
信息查询
IPC分类:
