公开(公告)号：US5431324A

公开(公告)日：1995-07-11

申请号：US8578

申请日：1993-01-22

申请人： Ryoichi Kajiwara ,  Mituo Katou ,  Kazuya Takahashi ,  Minoru Maruta ,  Tokiyuki Seto ,  Kunihiro Tsubosaki

发明人： Ryoichi Kajiwara ,  Mituo Katou ,  Kazuya Takahashi ,  Minoru Maruta ,  Tokiyuki Seto ,  Kunihiro Tsubosaki

IPC分类号： H01L21/607 ,  B23K20/10 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/10 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181

摘要： An ultrasonic bonding apparatus comprises an ultrasonic wave controller, a bonding system including a bonding head, a laser oscillator, a laser optics, a vibration monitoring system including a vibrometer, and a mechanism for feeding a result of monitoring back to a bonding condition.

摘要翻译： 超声波接合装置包括超声波控制器，包括接合头，激光振荡器，激光光学元件，包括振动计的振动监测系统的接合系统和用于将监测结果馈送回到接合条件的机构。