发明授权
- 专利标题： Process for connecting circuits and adhesive film used therefor
- 专利标题（中）： 用于连接电路和粘合膜的方法
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申请号： US464118申请日： 1995-06-05
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公开(公告)号： US6113728A公开(公告)日： 2000-09-05
- 发明人: Isao Tsukagoshi , Yutaka Yamaguchi , Atsuo Nakajima , Yasushi Goto
- 申请人： Isao Tsukagoshi , Yutaka Yamaguchi , Atsuo Nakajima , Yasushi Goto
- 申请人地址： JPX Tokyo
- 专利权人： Hitachi Chemical Company, Ltd.
- 当前专利权人： Hitachi Chemical Company, Ltd.
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo
- 优先权： JPX1-056771 19890309; JPX1-069973 19890322
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56 ; H01L21/58 ; H01L21/60 ; H01L23/482 ; H05K3/32 ; B32B31/00 ; C09J5/10
摘要：
An adhesive film comprising (a) a liquid epoxy resin, (b) a solid resin having one or more functional groups, (c) a microcapsule type curing agent, and if necessary (d) a coupling agent, is effective for connecting semiconductor chips and wiring boards under heat and pressure.
公开/授权文献
- US5014539A Crimp press 公开/授权日：1991-05-14
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