发明授权
US07371608B2 Method of fabricating a stacked die having a recess in a die BGA package
有权
在模具BGA封装中制造具有凹部的堆叠模具的方法
- 专利标题： Method of fabricating a stacked die having a recess in a die BGA package
- 专利标题（中）： 在模具BGA封装中制造具有凹部的堆叠模具的方法
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申请号： US10389433申请日： 2003-03-14
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公开(公告)号： US07371608B2公开(公告)日： 2008-05-13
- 发明人: Hock Chuan Tan , Thiam Chye Lim , Victor Cher Khng Tan , Chee Peng Neo , Michael Kian Shing Tan , Beng Chye Chew , Cheng Poh Pour
- 申请人： Hock Chuan Tan , Thiam Chye Lim , Victor Cher Khng Tan , Chee Peng Neo , Michael Kian Shing Tan , Beng Chye Chew , Cheng Poh Pour
- 申请人地址： US ID Boise
- 专利权人： Micron Technology, Inc.
- 当前专利权人： Micron Technology, Inc.
- 当前专利权人地址： US ID Boise
- 代理机构： Whyte Hirschboeck Dudek SC
- 优先权： SG200200134-6 20020109
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H01L23/48
摘要：
Semiconductor devices and stacked die assemblies, and methods of fabricating the devices and assemblies for increasing semiconductor device density are provided.
公开/授权文献
- US20030162325A1 Stacked die in die BGA package 公开/授权日：2003-08-28