发明授权
- 专利标题： Fan out type wafer level package structure and method of the same
- 专利标题（中）： 扇出式晶圆级封装结构及其方法
-
申请号： US10725933申请日： 2003-12-03
-
公开(公告)号： US07459781B2公开(公告)日： 2008-12-02
- 发明人: Wen-Kun Yang , Wen-Pin Yang , Shih-Li Chen
- 申请人： Wen-Kun Yang , Wen-Pin Yang , Shih-Li Chen
- 申请人地址： TW Hsinchu
- 专利权人： Wen-Kun Yang
- 当前专利权人： Wen-Kun Yang
- 当前专利权人地址： TW Hsinchu
- 代理机构： Kusner & Jaffe
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/053
摘要：
To pick and place standard dies on a new base for obtaining an appropriate and wider distance between dies than the original distance of dies on a wafer. The package structure has a larger size of balls array than the size of the die by fan out type package. Moreover, the die may be packaged with passive components or other dies with a side by side structure or a stacking structure.
公开/授权文献
信息查询
IPC分类:
