发明授权
US07718577B2 Linker compound, substrate coated with the compound, method of producing microarray using the compound and microarray produced by the method
有权
接头化合物，用该化合物涂布的基质，使用该化合物制备微阵列的方法和通过该方法制备的微阵列
- 专利标题： Linker compound, substrate coated with the compound, method of producing microarray using the compound and microarray produced by the method
- 专利标题（中）： 接头化合物，用该化合物涂布的基质，使用该化合物制备微阵列的方法和通过该方法制备的微阵列
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申请号： US11266710申请日： 2005-11-03
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公开(公告)号： US07718577B2公开(公告)日： 2010-05-18
- 发明人: In-ho Lee , Bong-jin Moon , Jun-hong Min , Jang-seok Ma
- 申请人： In-ho Lee , Bong-jin Moon , Jun-hong Min , Jang-seok Ma
- 申请人地址： KR
- 专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人： Samsung Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： KR
- 代理机构： Cantor Colburn LLP
- 优先权： KR10-2004-0088914 20041103
- 主分类号： C40B40/00
- IPC分类号： C40B40/00
摘要：
A compound represented by formula (4), a substrate coated with the compound, a method of producing a microarray using the compound, and a microarray produced by the method are provided.
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