发明授权
- 专利标题： Microarchitecture controller for thin-film thermoelectric cooling
- 专利标题（中）： 用于薄膜热电冷却的微体系结构控制器
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申请号： US11764412申请日： 2007-06-18
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公开(公告)号： US07865751B2公开(公告)日： 2011-01-04
- 发明人: Pedro Chaparro Monferrer , José González
- 申请人： Pedro Chaparro Monferrer , José González
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理机构： Trop, Pruner & Hu, P.C.
- 主分类号： G06F1/20
- IPC分类号： G06F1/20 ; G06F1/32
摘要：
A device having multiple cores executes an algorithm to control Thin-Film Thermoelectric Coolers (TFTEC) that employ the Peltier effect to remove heat from the various cores of the multi-core processor. The algorithms may combine Thread Migration (TM) and Dynamic Voltage/Frequency Scaling (DVFS) to provide Dynamic Thermal Management (DTM) and TFTEC control.
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