发明授权
US07867356B2 Apparatus for reducing polymer deposition on a substrate and substrate support
有权
用于减少基板和基板支撑件上的聚合物沉积的装置
- 专利标题： Apparatus for reducing polymer deposition on a substrate and substrate support
- 专利标题（中）： 用于减少基板和基板支撑件上的聚合物沉积的装置
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申请号： US11802212申请日： 2007-05-21
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公开(公告)号： US07867356B2公开(公告)日： 2011-01-11
- 发明人: Jose Tong , Eric H. Lenz
- 申请人： Jose Tong , Eric H. Lenz
- 申请人地址： US CA Fremont
- 专利权人： Lam Research Corporation
- 当前专利权人： Lam Research Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Fremont
- 代理机构： Buchanan Ingersoll & Rooney PC
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00 ; C23C16/00 ; C23C14/00
摘要：
An adjustable RF coupling ring is capable of reducing a vertical gap between a substrate and a hot edge ring in a vacuum processing chamber. The reduction of the gap reduces polymer deposits on the substrate and electrostatic chuck and improves wafer processing.
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