发明授权
- 专利标题： Reversible thermoresponsive adhesives for implants
- 专利标题（中）： 用于植入物的可逆热敏粘合剂
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申请号： US11947770申请日： 2007-11-29
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公开(公告)号： US08080593B2公开(公告)日： 2011-12-20
- 发明人: Mark Humayun , Buddy R. Ratner , James Weiland , Murat Tunc , Xuanhong Cheng
- 申请人： Mark Humayun , Buddy R. Ratner , James Weiland , Murat Tunc , Xuanhong Cheng
- 申请人地址： US CA Los Angeles
- 专利权人： University of Southern California
- 当前专利权人： University of Southern California
- 当前专利权人地址： US CA Los Angeles
- 代理机构： DLA Piper LLP (US)
- 主分类号： C08G61/02
- IPC分类号： C08G61/02 ; A61B19/00 ; A61B17/08 ; A61B17/04 ; A61L17/00 ; A61F2/16 ; A61F2/18
摘要：
The present invention relates to thermoresponsive adhesives. The invention further relates to methods for the reversible attachment of retinal implants, other implants, and drug delivery devices.
公开/授权文献
- US20080140192A1 REVERSIBLE THERMORESPONSIVE ADHESIVES FOR IMPLANTS 公开/授权日：2008-06-12
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