发明授权
- 专利标题： Semiconductor module
- 专利标题（中）： 半导体模块
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申请号： US12344817申请日： 2008-12-29
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公开(公告)号： US08111520B2公开(公告)日： 2012-02-07
- 发明人: Hyun-Soo Chung , Dong-Ho Lee , Dong-Han Kim , Seong-Deok Hwang , Ki-Hyuk Kim
- 申请人： Hyun-Soo Chung , Dong-Ho Lee , Dong-Han Kim , Seong-Deok Hwang , Ki-Hyuk Kim
- 申请人地址： KR Suwon-si
- 专利权人： SAMSUNG Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人： SAMSUNG Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： KR Suwon-si
- 代理机构： Stanzione & Kim, LLP
- 优先权： KR10-2008-0000143 20080102
- 主分类号： H05K1/18
- IPC分类号： H05K1/18
摘要：
A semiconductor module can include a printed circuit board (PCB) and a semiconductor package inserted into an inner space of the PCB. The semiconductor package may be electrically connected to the PCB. The PCB may thus surround the semiconductor package so that cracks may not be generated in the outer terminals.
公开/授权文献
- US20090168382A1 SEMICONDUCTOR MODULE 公开/授权日：2009-07-02
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