公开(公告)号：US09790638B2

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：US13581979

申请日：2011-03-03

申请人： Seung Hyun Song ,  Hui Jae Kwon ,  Ki Hyuk Kim ,  Min Jung You ,  Ye Ji Um ,  Eun Young Jee ,  Ho Il Jeon ,  Jung Hwan Lee

发明人： Seung Hyun Song ,  Hui Jae Kwon ,  Ki Hyuk Kim ,  Min Jung You ,  Ye Ji Um ,  Eun Young Jee ,  Ho Il Jeon ,  Jung Hwan Lee

IPC分类号： D06F37/02 ,  D06F33/02 ,  D06F73/02 ,  D06F58/10 ,  D06F58/20

CPC分类号： D06F73/02 ,  D06F58/10 ,  D06F58/203

摘要： A clothes treatment apparatus (100) and a control method thereof are disclosed. The clothes treatment apparatus (100) includes a cabinet (1) closed by a door (3) and an accommodation space (2) provided in the cabinet (1), consisting for example of a first accommodation space (21) and a second accommodation space (23), wherein a mechanism chamber (25) is provided. The clothes treatment apparatus (100) includes a fixed nozzle device (4) comprising heated air supply holes (41), steam supply holes (43) and detergent supply holes (45) and a moving nozzle device (5) which reciprocates along a guide part (51). Clothes are held by a hanger (7) in the accommodation space (2).

公开(公告)号：USD631215S1

公开(公告)日：2011-01-18

申请号：US29356646

申请日：2010-03-01

申请人： Seung Hyun Song ,  Ki Hyuk Kim ,  Eun Young Jee ,  Min Jung You

设计人： Seung Hyun Song ,  Ki Hyuk Kim ,  Eun Young Jee ,  Min Jung You

公开(公告)号：USD630807S1

公开(公告)日：2011-01-11

申请号：US29346685

申请日：2009-11-04

申请人： Seung Hyun Song ,  Tae Woo Yoo ,  Ki Hyuk Kim ,  Min Jung You ,  Eun Young Jee ,  Hyoung Won Roh

设计人： Seung Hyun Song ,  Tae Woo Yoo ,  Ki Hyuk Kim ,  Min Jung You ,  Eun Young Jee ,  Hyoung Won Roh

公开(公告)号：US20090168382A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：US12344817

申请日：2008-12-29

申请人： Hyun-Soo CHUNG ,  Dong-Ho LEE ,  Dong-Han KIM ,  Seong-Deok HWANG ,  Ki-Hyuk KIM

发明人： Hyun-Soo CHUNG ,  Dong-Ho LEE ,  Dong-Han KIM ,  Seong-Deok HWANG ,  Ki-Hyuk KIM

IPC分类号： H05K7/06

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/10719

摘要： A semiconductor module can include a printed circuit board (PCB) and a semiconductor package inserted into an inner space of the PCB. The semiconductor package may be electrically connected to the PCB. The PCB may thus surround the semiconductor package so that cracks may not be generated in the outer terminals.

摘要翻译： 半导体模块可以包括插入到PCB的内部空间中的印刷电路板（PCB）和半导体封装。 半导体封装可以电连接到PCB。 因此，PCB可以围绕半导体封装，从而可能不会在外部端子中产生裂纹。

公开(公告)号：USD489223S1

公开(公告)日：2004-05-04

申请号：US29175786

申请日：2003-02-11

申请人： Wook Jun Jung ,  Ki Hyuk Kim

设计人： Wook Jun Jung ,  Ki Hyuk Kim

公开(公告)号：USD442820S1

公开(公告)日：2001-05-29

申请号：US29124432

申请日：2000-06-06

申请人： Ki Hyuk Kim

设计人： Ki Hyuk Kim

公开(公告)号：USD439468S1

公开(公告)日：2001-03-27

申请号：US29124217

申请日：2000-06-02

申请人： Ki Hyuk Kim

设计人： Ki Hyuk Kim

公开(公告)号：US20130127832A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：US13426919

申请日：2012-03-22

申请人： Ho Dong LEE ,  Min Chul Park ,  Yeong Seon Choe ,  Jung Gyn Cho ,  Sung Jin Cho ,  Ki Hyuk Kim ,  Hyeon Na Han

发明人： Ho Dong LEE ,  Min Chul Park ,  Yeong Seon Choe ,  Jung Gyn Cho ,  Sung Jin Cho ,  Ki Hyuk Kim ,  Hyeon Na Han

IPC分类号： G06T15/00

CPC分类号： H04N13/376 ,  H04N13/207 ,  H04N13/305 ,  H04N13/31 ,  H04N13/366 ,  H04N13/373 ,  H04N13/38 ,  H04N2213/002

摘要： Provided is a three-dimensional (3D) display system. The 3D display system synthesizes a 3D image and position information data of an observer obtained through a camera with an optimal viewing area image with respect to horizontal and vertical directions of a display panel in a 3D space, and displays the synthesized image on the display panel such that the observer can visually know an optimal viewing area. Accordingly, the 3D display system enables the observer to visually check the optimal viewing area with ease and induces the observer to move to a position in the optimal viewing area.

摘要翻译： 提供了一种三维（3D）显示系统。 3D显示系统将通过相机获得的观察者的3D图像和位置信息数据相对于3D空间中的显示面板的水平和垂直方向具有最佳观看区域图像，并将合成图像显示在显示面板上 使得观察者可以在视觉上知道最佳观看区域。 因此，3D显示系统使得观察者能够容易地目视检查最佳观看区域并且使观察者移动到最佳观看区域中的位置。

公开(公告)号：US20120317729A1

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：US13581979

申请日：2011-03-03

申请人： Seung Hyun Song ,  Hui Jae Kwon ,  Ki Hyuk Kim ,  Min Jung You ,  Ye Ji Um ,  Eun Young Jee ,  Ho Il Jeon ,  Jung Hwan Lee

发明人： Seung Hyun Song ,  Hui Jae Kwon ,  Ki Hyuk Kim ,  Min Jung You ,  Ye Ji Um ,  Eun Young Jee ,  Ho Il Jeon ,  Jung Hwan Lee

IPC分类号： D06F37/00 ,  D06F33/02

CPC分类号： D06F73/02 ,  D06F58/10 ,  D06F58/203

摘要： A clothes treatment apparatus (100) and a control method thereof are disclosed. The clothes treatment apparatus (100) includes a cabinet (1) closed by a door (3) and an accommodation space (2) provided in the cabinet (1), consisting for example of a first accommodation space (21) and a second accommodation space (23), wherein a 5t mechanism chamber (25) is provided. The clothes treatment apparatus (100) includes a fixed nozzle device (4) comprising heated air supply holes (41), steam supply holes (43) and detergent supply holes (45) and a moving nozzle device (5) which reciprocates along a guide part (51). Clothes are held by a hanger (7) in the accommodation space (2).

摘要翻译： 公开了衣物处理装置（100）及其控制方法。 衣物处理装置（100）包括由门（3）封闭的柜（1）和设置在机壳（1）中的容纳空间（2），其包括例如第一容纳空间（21）和第二容纳 空间（23），其中设置有5t机构室（25）。 衣物处理装置（100）包括固定喷嘴装置（4），其包括加热的空气供应孔（41），蒸汽供应孔（43）和洗涤剂供应孔（45）以及沿导向件往复运动的移动喷嘴装置（5） 第（51）部分。 衣服由住宿空间（2）中的衣架（7）保持。

公开(公告)号：US08193637B2

公开(公告)日：2012-06-05

申请号：US12193835

申请日：2008-08-19

申请人： Myeong-soon Park ,  Hyun-soo Chung ,  Seok-ho Kim ,  Ki-hyuk Kim ,  Chang-woo Shin

发明人： Myeong-soon Park ,  Hyun-soo Chung ,  Seok-ho Kim ,  Ki-hyuk Kim ,  Chang-woo Shin

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package may have a semiconductor chip that includes a chip pad formed on a substrate including an integrated circuit, and a passivation layer exposing the chip pad, a first redistribution wiring layer that is connected to the chip pad and extends on the semiconductor chip and includes a wire bonding pad to provide wire bonding and a first solder pad to connect the first redistribution wiring layer to a second semiconductor chip, and a second redistribution wiring layer that is connected to the first redistribution wiring layer on the first redistribution wiring layer and includes a second solder pad to connect the second redistribution wiring layer to a third semiconductor chip.

摘要翻译： 半导体封装可以具有半导体芯片，其包括形成在包括集成电路的基板上的芯片焊盘和暴露芯片焊盘的钝化层，连接到芯片焊盘并在半导体芯片上延伸的第一再分配布线层，以及 包括用于提供引线接合的引线接合焊盘和将第一再分配布线层连接到第二半导体芯片的第一焊盘，以及连接到第一再分布布线层上的第一再分布布线层的第二再分布布线层， 第二焊盘，用于将第二再分配布线层连接到第三半导体芯片。