发明授权
US08163584B2 Method of minimizing beam bending of MEMS device by reducing the interfacial bonding strength between sacrificial layer and MEMS structure
有权
通过降低牺牲层和MEMS结构之间的界面结合强度来最小化MEMS器件的束弯曲的方法
- 专利标题： Method of minimizing beam bending of MEMS device by reducing the interfacial bonding strength between sacrificial layer and MEMS structure
- 专利标题（中）： 通过降低牺牲层和MEMS结构之间的界面结合强度来最小化MEMS器件的束弯曲的方法
-
申请号： US12101627申请日： 2008-04-11
-
公开(公告)号： US08163584B2公开(公告)日： 2012-04-24
- 发明人: Minhua Lu , Nils D. Hoivik , Christopher Jahnes , John M. Cotte , Hongqing Zhang
- 申请人： Minhua Lu , Nils D. Hoivik , Christopher Jahnes , John M. Cotte , Hongqing Zhang
- 申请人地址： US NY Armonk
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： US NY Armonk
- 代理机构： Connolly Bove Lodge & Hutz LLP
- 代理商 Daniel P. Morris, Esq.
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00
摘要：
The beam bending of a MEMS device is minimized by reducing interfacial strength between a sacrificial layer and a MEMS structure.
公开/授权文献
信息查询
IPC分类:
