- 专利标题： Acidic gold alloy plating solution
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申请号： US12156839申请日： 2008-06-05
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公开(公告)号： US08357285B2公开(公告)日： 2013-01-22
- 发明人: Yutaka Morii , Masanori Orihashi
- 申请人： Yutaka Morii , Masanori Orihashi
- 申请人地址： US MA Marlborough
- 专利权人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 当前专利权人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 当前专利权人地址： US MA Marlborough
- 代理商 John J. Piskorski
- 优先权： JP2007-151013 20070606
- 主分类号： C23C18/40
- IPC分类号： C23C18/40 ; C23C28/00 ; C25D3/62 ; C25D3/56 ; C25D5/10 ; C25D5/12
摘要：
A gold alloy plating solution and plating method thereof that provides a gold plating solution with high deposition selectivity by using a gold plating solution that contains gold cyanide, cobalt ions, hexamethylene tetramine, and specific glossing agents.
公开/授权文献
- US20090014335A1 Acidic gold alloy plating solution 公开/授权日：2009-01-15
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