- 专利标题： Three-dimensional stacked substrate arrangements
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申请号： US13470822申请日： 2012-05-14
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公开(公告)号： US08421225B2公开(公告)日： 2013-04-16
- 发明人: Shriram Ramanathan , Patrick Morrow , Scott List , Michael Y. Chan , Mauro J. Kobrinsky , Sarah E. Kim , Kevin P. O'Brien , Michael C. Harmes , Thomas Marieb
- 申请人： Shriram Ramanathan , Patrick Morrow , Scott List , Michael Y. Chan , Mauro J. Kobrinsky , Sarah E. Kim , Kevin P. O'Brien , Michael C. Harmes , Thomas Marieb
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理机构： Winkle, PLLC
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L21/44
摘要：
Three-dimensional stacked substrate arrangements with reliable bonding and inter-substrate protection.
公开/授权文献
- US20120280387A1 THREE-DIMENSIONAL STACKED SUBSTRATE ARRANGEMENTS 公开/授权日：2012-11-08
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