发明授权
- 专利标题： Power and thermal optimization of processor and cooling
- 专利标题（中）： 处理器和散热的功率和热优化
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申请号： US12977342申请日： 2010-12-23
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公开(公告)号： US08538598B2公开(公告)日： 2013-09-17
- 发明人: Robin A. Steinbrecher , Sandeep Ahuja , Casey R. Winkel
- 申请人： Robin A. Steinbrecher , Sandeep Ahuja , Casey R. Winkel
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理机构： International IP Law Group, P.L.L.C.
- 主分类号： G05D23/00
- IPC分类号： G05D23/00 ; G01R19/00 ; G01K1/08 ; G01K17/00 ; G06F1/26 ; G06F1/32 ; G06F1/00 ; G06F11/30
摘要：
In some embodiments a processor is adapted to store a relationship of power as a function of temperature and voltage, wherein the stored relationship data is to be used for managing power in a system including the processor. Other embodiments are described and claimed.
公开/授权文献
- US20120166015A1 POWER AND THERMAL OPTIMIZATION OF PROCESSOR AND COOLING 公开/授权日：2012-06-28
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