发明授权
US08845826B2 Lead-free solder for vehicles and a vehicle-mounted electronic circuit using the solder
有权
用于车辆的无铅焊料和使用焊料的车载电子电路
- 专利标题： Lead-free solder for vehicles and a vehicle-mounted electronic circuit using the solder
- 专利标题（中）： 用于车辆的无铅焊料和使用焊料的车载电子电路
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申请号： US12452610申请日： 2008-07-14
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公开(公告)号： US08845826B2公开(公告)日： 2014-09-30
- 发明人: Yuji Kawamata , Minoru Ueshima , Tomu Tamura , Kazuhiro Matsushita , Masashi Sakamoto
- 申请人： Yuji Kawamata , Minoru Ueshima , Tomu Tamura , Kazuhiro Matsushita , Masashi Sakamoto
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Senju Metal Industry Co., Ltd.
- 当前专利权人： Senju Metal Industry Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理商 Michael Tobias
- 优先权： JP2007-184782 20070713
- 国际申请： PCT/JP2008/062716 WO 20080714
- 国际公布： WO2009/011341 WO 20090122
- 主分类号： C22C13/02
- IPC分类号： C22C13/02 ; H05K3/34 ; B23K35/26 ; C22C13/00
摘要：
A Sn—Ag—Cu—Bi lead-free solder which can be used for soldering of vehicle-mounted electronic circuits and which has excellent resistance to heat cycles and mechanical strength is provided. The solder contains Ag: 2.8-4 mass %, Bi: 1.5-6 mass %, Cu: 0.8-1.2 mass %, and a remainder of Sn.
公开/授权文献
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