Bei einem Verfahren zum Herstellen von Dünnschicht-Chipwiderständen, bei welchem Verfahren auf die Oberseite eines flächigen Substrats (10) eine Widerstandsschicht (14) und eine Kontaktschicht (15, 16) aufgebracht und mittels Laserlicht so strukturiert wird, dass auf dem Substrat (10) nebeneinander eine Mehrzahl von separaten Widerstandsbahnen (24) mit einem näherungsweise vorbestimmten Widerstandswert entstehen, wird eine vereinfachte und kostengünstiger Herstellung dadurch erreicht, dass die elektrische Isolation der Widerstandelemente (13) und die Strukturierung der einzelnen Widerstandsbahnen (24) für die gesamte Widerstandsbahn gleichzeitig mittels eines laserlithographischen Direcktbelichtungsverfahrens erfolgt.