公开(公告)号：WO2005086192A1

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：PCT/NL2004/000171

申请日：2004-03-08

Applicant: VISHAY BCCOMPONENTS HOLDINGS B.V. ,  POST, Hendrik, Arien ,  REKERS, Alexander, Gerard, Daniel

Inventor： POST, Hendrik, Arien ,  REKERS, Alexander, Gerard, Daniel

IPC: H01G9/04

CPC classification number: H01G9/055 ,  C25F3/04

Abstract: Capacitor foil (10) having a core layer (11), at least one porous layer (12; 13) and a porous surface layer (16; 17), and a method for producing the same and an electrolytic capacitor. The at least one porous layer (12; 13) and the porous surface layer (16; 17) are porous as a result of a first DC-pulse etching process step. The method comprises at least one further etching step in which the etching fluid of the first etching process step in the at least one porous layer (12; 13) and the porous surface layer (16; 17) is modified into or replaced by a filling substance having a low etching capability, at least the porous surface layer (16; 17) of the foil (10) is further etched to increase the porosity of the porous surface layer (16; 17), and the filling substance is removed from the foil (10).

Abstract translation: 具有芯层（11），至少一个多孔层（12; 13）和多孔表面层（16; 17）的电容器箔（10）及其制造方法和电解电容器。 作为第一DC脉冲蚀刻工艺步骤的结果，至少一个多孔层（12; 13）和多孔表面层（16; 17）是多孔的。 该方法包括至少一个另外的蚀刻步骤，其中在至少一个多孔层（12; 13）中的第一蚀刻工艺步骤的蚀刻流体和多孔表面层（16; 17）被修改为填充物 具有低蚀刻能力的物质，至少箔（10）的多孔表面层（16; 17）被进一步蚀刻以增加多孔表面层（16; 17）的孔隙率，并将填充物质从 箔（10）。

公开(公告)号：WO2002071419A1

公开(公告)日：2002-09-12

申请号：PCT/EP2002/001730

申请日：2002-02-19

Applicant: BCCOMPONENTS HOLDINGS B.V. ,  WERNER, Wolfgang ,  WOLF, Horst ,  KÜHL, Reiner, Wilhelm

Inventor： WERNER, Wolfgang ,  WOLF, Horst ,  KÜHL, Reiner, Wilhelm

IPC: H01C17/00

CPC classification number: H01C17/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/242 ,  Y10S430/146 ,  Y10S438/94

Abstract: Bei einem Verfahren zum Herstellen von Dünnschicht-Chipwiderständen, bei welchem Verfahren auf die Oberseite eines flächigen Substrats (10) eine Widerstandsschicht (14) und eine Kontaktschicht (15, 16) aufgebracht und mittels Laserlicht so strukturiert wird, dass auf dem Substrat (10) nebeneinander eine Mehrzahl von separaten Widerstandsbahnen (24) mit einem näherungsweise vorbestimmten Widerstandswert entstehen, wird eine vereinfachte und kostengünstiger Herstellung dadurch erreicht, dass die elektrische Isolation der Widerstandelemente (13) und die Strukturierung der einzelnen Widerstandsbahnen (24) für die gesamte Widerstandsbahn gleichzeitig mittels eines laserlithographischen Direcktbelichtungsverfahrens erfolgt.

Abstract translation: 在用于制造薄膜片式电阻器的方法，在该方法中在平面基片的顶部（10）被施加的电阻层（14）和接触层（15，16）和构造成通过激光光的装置，使得在基板（10）上 由侧上的多个单独的电阻器轨道（24）侧具有近似预定电阻形成，实现了简化和廉价的生产中，通过的手段电阻元件（13）和各个电阻器轨道（24），用于在同一时间在整个电阻条的结构化的电绝缘 激光光刻Direcktbelichtungsverfahrens完成。